一、簡介

　　矽作爲半導體基礎原料，無論在過去、現在還是未來的電子與科技發展中，都曾經、正在並且也必將發揮著越來越重要的基礎作用，特別是當今IT業的飛速發展，爲傳統的矽原料的生産與供應提出了更大、更高的要求，這就是高純和超純矽原料的生産與供應。

　　二氧化矽作爲矽原料的核心原料在矽原料的生産與供應中起者不可替代的重要基礎作用。它所具有的獨特的物理、化學特性，使得其在航空、航太、電子、機械以及當今飛速發展的IT産業中佔有舉足輕重的地位，特別是其內在分子鏈結構、晶體形狀和晶格變化規律，使其具有的耐高溫、熱膨脹係數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性，使得其在許多高科技産品中發揮著越來越重要的作用，如，IT行業的核心技術産品--電腦晶片，光導纖維，電子産業的諧振器，新型電光源，高絕緣的封接材料，航空航太儀器，軍工技術産品，特種光學玻璃，化學分析儀器等等，都離不開這些基礎原料。

　　值得說明的是，雖然二氧化矽資源在儲量上不是問題，但作爲IT産業的基礎原料，其純度、分子鏈結構以及其晶格變化規律等多方面仍然成爲矽原料生産與供應的主要矛盾和焦點。從某種意義上說，其純度和穩定性已經嚴重影響和制約了IT業的進一步發展。因此，一些天然水晶和人工合成二氧化矽已經成爲當今IT行業不可缺少的重要原料，但由於天然水晶資源少且純度不穩定，人工合成的二氧化矽成本居高不下，特別是其晶形結構仍然受到生産技術的制約，使得IT産業在産品質量的提高和技術創新上受到了一定的制約和限制。

　　因此，通過技術進步和科技創新，實現對天然二氧化矽的工業化提純以及降低合成二氧化矽的成本，對IT産業的進一步發展具有深遠的現實意義。

　　中彰國際通過對二氧化矽形成的地質理論、矽分子動力學原理、顆粒晶體塑性變形原理、分子裂變原理、晶體內空襲雜質變形運動等理論的研究，結合當今化學工藝技術已經取得的先進經驗，運用數學模型將岩芯交予類比的純化提煉流程，通過百萬分之一乃至億萬分之一的精密儀器對産品實行在線QCS檢測與控制，從而確保中彰國際能夠長期穩定地向世界各國用戶提供高純/超純SINOSI矽原料。

二、産品特性

　　高純、超細、納米級矽微粉是由高純石英砂經特種加工而成，熔點1713℃，α~β結構的轉換點溫度爲573℃，無解理，只具有貝殼狀斷口。它具有極好的化學穩定性，高絕緣耐壓能力，擊穿電壓32~34KV/mm，低的體膨脹係數等等。這些優良的性能，使它在電子資訊産業、電力工業、塗料工業、輕工業等許多方面都具有十分廣闊的應用前景。由於二氧化矽具有優良的物理性能和化學穩定性，是積體電路、微電子産品、塑封材料優選的填充料，也是電力輸送變電設備幹式化灌封材料的主要填充料。用矽微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封裝後的産品具有良好的抗溫度變化，變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點。

　　按矽微粉的製造工藝及使用性能的不同，又可將其分爲結晶型矽微粉及熔融型矽微粉。結晶型矽微粉主要用於電子産品，熔融型矽微粉主要用微電子産品。

中彰國際（SINOSI）開發的高純、超細、微米級矽微粉，是目前世界品級的矽原料領導者。

三、産品技術指標

四、熔融型/非晶態矽微粉

1．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-1）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：2.0 微米以細，90%以上
-包裝：25公斤/袋 或50公斤/袋

2．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-2）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：5.0 微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

3．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-3）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：10.0微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

4．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-4）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：30微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

5．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-5）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：50微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

6．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-6）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：80微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

五、包装
10公斤、20公斤、50公斤、500公斤、1000公斤塑膠薄膜在線包裝，外加標準編制袋。

六、生産能力：
500公噸/月

特別說明：

我們還可以根據用戶的要求提供其他粒度規格的熔融矽微粉。

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