一、簡介

　　矽作爲半導體基礎原料，無論在過去、現在還是未來的電子與科技發展中，都曾經、正在並且也必將發揮著越來越重要的基礎作用，特別是當今IT業的飛速發展，爲傳統的矽原料的生産與供應提出了更大、更高的要求，這就是高純和超純矽原料的生産與供應。

　　二氧化矽作爲矽原料的核心原料在矽原料的生産與供應中起者不可替代的重要基礎作用。它所具有的獨特的物理、化學特性，使得其在航空、航太、電子、機械以及當今飛速發展的IT産業中佔有舉足輕重的地位，特別是其內在分子鏈結構、晶體形狀和晶格變化規律，使其具有的耐高溫、熱膨脹係數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性，使得其在許多高科技産品中發揮著越來越重要的作用，如，IT行業的核心技術産品--電腦晶片，光導纖維，電子産業的諧振器，新型電光源，高絕緣的封接材料，航空航太儀器，軍工技術産品，特種光學玻璃，化學分析儀器等等，都離不開這些基礎原料。

二、産品特性

　　高純、超細矽微粉是由高純石英砂經特種加工而成，熔點1713℃，α~β結構的轉換點溫度爲573℃，無解理，只具有貝殼狀斷口。它具有極好的化學穩定性，高絕緣耐壓能力，擊穿電壓32~34KV/mm，低的體膨脹係數等等。這些優良的性能，使它在電子資訊産業、電力工業、塗料工業、輕工業等許多方面都具有十分廣闊的應用前景。由於二氧化矽具有優良的物理性能和化學穩定性，是積體電路、微電子産品、塑封材料優選的填充料，也是電力輸送變電設備幹式化灌封材料的主要填充料。用矽微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封裝後的産品具有良好的抗溫度變化，變形極小和高的絕緣耐壓能力等突出特點。

　　中彰國際（SINOSI）開發的高純、超細、納米級熔融矽微粉，是目前世界品級的矽原料領導者。

三、産品技術指標

1．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-1）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：2.0 微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

2．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-2）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：5.0 微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

3．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-3）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：10.0微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

4．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-4）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：30微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

5．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-5）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：50微米以細，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

6．熔融矽微粉（産品編號：SS/FS/MP-6）
-化學成分：SiO2>99%
-粒度：80微米以細，90%以上
-包裝：25公斤/袋 或50公斤/袋

生産能力：500公噸/月

特別說明：
我們還可以根據用戶的要求提供其他粒度規格的熔融矽微粉。