简介

硅作为半导体基础原料，无论在过去、现在还是未来的电子与科技发展中，都曾经、正在并且也必将发挥着越来越重要的基础作用，特别是当今 IT 业的飞速发展，为传统的硅原料的生产与供应提出了更大、更高的要求，这就是高纯、超细、球型化硅原料的生产与供应。

二氧化硅作为硅原料的核心原料在硅原料的生产与供应中起者不可替代的重要基础作用。它所具有的独特的物理、化学特性，使得其在航空、航天、电子、机械以及当今飞速发展的 IT 产业中占有举足轻重的地位，特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，使得其在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用，如， IT 行业的核心技术产品——计算机芯片，光导纤维，电子产业的谐振器，新型电光源，高绝缘的封接材料，航空航天仪器，军工技术产品，特种光学玻璃，化学分析仪器等等，都离不开这些基础原料。

中彰国际（ SINOSI ）供应的高纯、超细、球型化硅原料是 IC 产业特别是电子封装最理想的硅原料，也是当今硅原料的龙头产业和产品。

产品名称

高纯熔融型球型硅微粉

化学成分

纯度： SiO2: 99.9% min.

不纯物（仅供参考）

Al: 30ppm Fe: 1.5ppm K:1.2 Na: 1.5 Ca:2.0 Li:0.5 Mg:0.9 Cu:0.5 Ti:0.8 Mn:0.1 Ni:0.02 Cu:0.01 Co:0.01 B:0.05

粒度

D50: 0.5-20 um (micron)

粒型

球型率，大于 95%

物理特性和技术指标

说明：

•  Fe2O3 含量实际指标为 20ppm 左右，游离铁为 1ppm 左右，但合同指标我们只接受 50ppm Max. ； Al2O3 含量实际指标为 50-80ppm ，合同指标我们只接受 100ppm Max.

•  U 含量实际为 0.5ppb 左右，但合同指标我们只接受 1.0ppb Max.

•  包装为我公司标准包装： 25 公斤； 50 公斤； 100 公斤。