一、简介

　　硅作为半导体基础原料，无论在过去、现在还是未来的电子与科技发展中，都曾经、正在并且也必将发挥着越来越重要的基础作用，特别是当今IT业的飞速发展，为传统的硅原料的生产与供应提出了更大、更高的要求，这就是高纯和超纯硅原料的生产与供应。

　　二氧化硅作为硅原料的核心原料在硅原料的生产与供应中起者不可替代的重要基础作用。它所具有的独特的物理、化学特性，使得其在航空、航天、电子、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位，特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，使得其在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用，如，IT行业的核心技术产品——计算机芯片，光导纤维，电子产业的谐振器，新型电光源，高绝缘的封接材料，航空航天仪器，军工技术产品，特种光学玻璃，化学分析仪器等等，都离不开这些基础原料。

二、产品特性

　　高纯、超细硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，α~β结构的转换点温度为573℃，无解理，只具有贝壳状断口。它具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，击穿电压32~34KV/mm，低的体膨胀系数等等。这些优良的性能，使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都具有十分广阔的应用前景。由于二氧化硅具有优良的物理性能和化学稳定性，是集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料，也是电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料。用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化，变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点。

　　中彰国际（SINOSI）开发的高纯、超细、纳米级熔融硅微粉，是目前世界品级的硅原料领导者。

三、产品技术指标

1．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-1）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：2.0 微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

2．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-2）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：5.0 微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

3．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-3）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：10.0微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

4．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-4）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：30微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

5．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-5）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：50微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

6．熔融硅微粉（产品编号：SS/FS/MP-6）
-化学成分：SiO2>99%
-粒度：80微米以细，90%以上
-包装：25公斤/袋 或50公斤/袋

生产能力：500公吨/月

特别说明：
我们还可以根据用户的要求提供其他粒度规格的熔融硅微粉。